公开/公告号CN204657751U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-09-23
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉帝尔激光科技有限公司;
申请/专利号CN201520297677.6
发明设计人 李志刚;
申请日2015-05-11
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构
代理人
地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园华师园二路四号
入库时间 2022-08-22 00:49:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-16
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K26/38 变更前: 变更后: 申请日:20150511
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-09-23
授权
授权
机译: 一种由脆性材料制成的划片和划片方法以及划片和划片系统
机译: 使用激光划片工艺对晶片划片进行划片保护
机译: 激光划片装置,激光束调制方法以及对基体进行划片的方法