采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳

摘要

本实用新型公开了一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，涉及半导体集成电路外壳技术领域；包括陶瓷体和散热片，必要时还包括金属引线和金属封口环，金属引线与氧化铝陶瓷的功能与常规外壳一致；金属封口环用于平行缝焊封口；氧化铝陶瓷为通腔结构，散热片通过专用焊料焊接在陶瓷体底部。本实用新型散热性好、耐热性高、高气密性、机械可靠性高，能够适用于军用、航空、航天等领域。