基于MAX1932的APD偏压温度补偿系统

摘要

本申请公开了一种基于MAX1932的APD偏压温度补偿的系统，包括：APD偏压温度补偿芯片、数字温度计、FPGA和数据处理控制单元，其中，APD偏压温度补偿芯片，进一步为设置在MAX1932内的APD偏压温度补偿芯片，与所述FPGA相耦接，用于补偿因温度和制造工艺而造成的雪崩增益变化；FPGA分别与APD偏压温度补偿芯片、数字温度计和数据处理控制单元相耦接，用于进行配置寄存器、数据读写；数字温度计与FPGA相耦接，用于测量温度并将其转换成温度数字量，与FPGA进行温度数字量的数据交互；数据处理控制单元与FPGA相耦接，用于和FPGA进行数据交互，对数据进行处理，控制所述FPGA进行读写操作。