水冷式可控硅整流弧焊机

摘要

本实用新型涉及弧焊机。水冷式可控硅整流弧焊机，包括一壳体，壳体内设有一电源控制系统，电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，整流模块包括至少一个IGBT单元，IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，控制端子连接微型处理器系统；IGBT单元上设有一温度传感器，温度传感器连接微型处理器系统；还包括一用于散热的水冷模块，水冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧；水冷模块与IGBT单元之间设有一绝缘层。本实用新型采用水冷模块对IGBT单元进行冷却，散热能力较强，允许承载较大的功率。水冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层，使水冷模块不带电，从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性。