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Silicon controlled rectifier for sige process, manufacturing method thereof and integrated circuit including the same

机译:用于sige工艺的可控硅整流器,其制造方法以及包括该可控硅整流器的集成电路

摘要

A silicon controlled rectifier for SiGe process. The silicon controlled rectifier comprises a substrate, a buried layer of a first conductivity type in the substrate, a well of the first conductivity type in the substrate and above the buried layer, a doped region of a second conductivity type in the well, a first conducting layer of the second conductivity type on the substrate, and a second conducting layer of the first conductivity type on the first conducting layer.
机译:用于SiGe工艺的可控硅整流器。可控硅整流器包括衬底,衬底中第一导电类型的掩埋层,衬底中且在掩埋层上方的第一导电类型的阱,阱中第二导电类型的掺杂区,第一在基板上具有第二导电类型的导电层,并且在第一导电层上具有第一导电类型的第二导电层。

著录项

  • 公开/公告号US6803259B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.;

    申请/专利号US20030404620

  • 发明设计人 JIAN-HSING LEE;

    申请日2003-03-31

  • 分类号H01L213/32;H01L297/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:20:11

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