公开/公告号CN204248205U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海施威焊接产业有限公司;
申请/专利号CN201420664590.3
申请日2014-11-07
分类号B23K9/32(20060101);
代理机构31253 上海精晟知识产权代理有限公司;
代理人冯子玲
地址 201414 上海市奉贤区青村镇南奉公路4558号
入库时间 2022-08-22 00:32:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-08
授权
授权
机译: 半导体装置用制冷装置,可控硅整流器(晶闸管)上的任意电位
机译: 液化天然气和回收包括两个天然气半开放式制冷剂循环剂和制冷剂式气体制冷剂循环剂的天然气的液体事件的方法
机译: 包含半开放式制冷剂气和两个制冷剂气制冷剂的液化天然气和回收天然气液化的方法