法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B64D47/00 授权公告日:20150318 终止日期:20151113 申请日:20141113
专利权的终止
2015-03-18
授权
授权
机译: 在半导体器件上使用了一种基于垫料测量的用于校准测量系统的方法,用于测量结构元件的尺寸
机译: 在半导体器件上使用一种用于基于垫料测量来校准测量系统,以测量结构元件的尺寸的方法和结构。
机译: 一种基于光的测量系统,胶原蛋白脱皮测量和皮肤处理系统