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镜面板抛光装置及镜面板抛光装置的整平方法

摘要

一种镜面板抛光装置及镜面板抛光装置的整平方法,它包含抛光台枢接于基座之上,以承载镜面板,并将镜面板抛光;整平器是设置于抛光台的上方,通过接触研磨方式整平抛光台;雷射干涉侦测器是设置于抛光台的一侧,其是产生照射镜面板的雷射光,并利用其反射光来侦测镜面板的平坦度;限制工件是设置于抛光台之上,以限定镜面板的抛光位置。镜面板抛光装置的整平方法包含:抛光步骤:是将镜面板置于抛光台上进行抛光;侦测步骤:是以雷射干涉侦测器侦测镜面板的平坦度;整平步骤:是根据镜面板的平坦度进行抛光台的整平。具有高精准度、延长使用寿命及降低制造成本的功效。

著录项

  • 公开/公告号CN1198705C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 精碟科技股份有限公司;

    申请/专利号CN02140537.9

  • 发明设计人 方裕贤;吕燕堂;谢治洪;

    申请日2002-07-09

  • 分类号B24B39/06;B24B49/12;

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘朝华

  • 地址 台湾省台北县

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-10-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 39/06 授权公告日:20050427 申请日:20020709

    专利权的终止

  • 2005-04-27

    授权

    授权

  • 2004-03-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-01-14

    公开

    公开

  • 2002-10-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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