法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09B23/12 授权公告日:20150218 终止日期:20151030 申请日:20141030
专利权的终止
2015-02-18
授权
授权
机译: 用于测量流动特性的模具,用于测量流动特性的方法,用于封装半导体的树脂组成以及用于制造半导体设备的方法
机译: 用于测量流动特性的模具,用于测量流动特性的方法,用于封装半导体的树脂组成以及用于制造半导体设备的方法
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