法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B21D28/14 授权公告日:20150121 终止日期:20151021 申请日:20141021
专利权的终止
2015-01-21
授权
授权
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,制造半导体封装的方法,具有半导体封装的堆叠式半导体封装以及制造堆叠式半导体封装的方法
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,具有半导体封装的堆叠式半导体封装及其制造方法
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,具有半导体封装的堆叠式半导体封装及其制造方法