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一种半圆键及其联结结构

摘要

本实用新型所述的一种半圆键及其联结结构,所述半圆键呈半圆形,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面,两侧面平行,所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形。通过在半圆键上设有半圆弧形凹槽,使得轴在加工出与半圆键相适配的凹槽时,可以留有一个与半圆弧形凹槽相对应的半圆形凸出结构,通过与轴一体的半圆形凸出结构,对轴的强度进行加强,较少的削弱了轴的强度。

著录项

  • 公开/公告号CN204003829U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 温州市胜隆标准件制造有限公司;

    申请/专利号CN201420045052.6

  • 发明设计人 涂力波;

    申请日2014-01-23

  • 分类号F16B3/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海十五路587号

  • 入库时间 2022-08-22 00:23:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    授权

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