一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架

摘要

本实用新型公开一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架，该引线框架的设计是从原设计的步距为9.000±0.02mm，更改为8.984±0.02mm，从而来补偿铜材膨胀系数偏大。通过上述方案，本实用新型的有益效果是：通过将步距更改为8.984±0.02mm，从而来补偿铜材膨胀系数偏大，进而实现铜材质引线框架与铁镍材质引线框架共用一套生产线，不但节省了多生产线的购置，而且也可实现所述项目的企业成本的预期效果，同时也实现了不同产品对散热性要求。另外，通过在芯片的背层贴敷有锡合金层，进而将贴片的温度降至320℃，完全不会影响后续产品使用。