机译:在室温下两种不同Cu引线框架上相同SN-Cu涂层的晶须形成和抑制机制
机译:铜上电沉积Sn和SnPb涂层的应力松弛机理:避免晶须
机译:铜上电沉积Sn和SnPb涂层的应力松弛机理:避免晶须
机译:铜引线框架上电沉积锡-铜涂层中晶须起始与压应力之间的相关性
机译:铜引线框架上电沉积锡/铜涂层的晶须引发行为
机译:电沉积的镍(3)铝化物基金属间化合物涂层及其在烃裂化环境中耐高温降解的性能。
机译:硫酸盐和氯化物浴中电沉积的铜锌涂层的比较研究
机译:在不同浴温的电沉积Cu涂层中的微观结构表征