法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K7/02 授权公告日:20140409 终止日期:20141111 申请日:20131111
专利权的终止
2014-04-09
授权
授权
机译: 接点温度传感器,套件,包括两个接点与传感器温度之间的液压连接,以及用于降压压力lpg的进料回路,该压力包括该接点和温度传感器
机译: 接点温度传感器,套件,包括两个接点和传感器温度之间的液压连接,以及用于降压压力lpg的进料回路,包括该接点和温度传感器
机译: 半导体装置的寿命估计方法,涉及使用连接点温度负荷量来制作基准寿命曲线,该温度是连接点部的温度负荷值