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公开/公告号CN203433376U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 总装备部工程设计研究总院;
申请/专利号CN201320477932.6
发明设计人 程刚;刘晓华;智浩;王迎东;刘建斌;龚奎成;常嵩;李同进;郑辉;江鹏;彭云涛;
申请日2013-08-06
分类号
代理机构北京双收知识产权代理有限公司;
代理人李云鹏
地址 100028 北京市朝阳区东直门外左家庄12号大院
入库时间 2022-08-22 00:01:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-02-12
授权
机译: 宏微复合光栅尺测量系统及使用该系统的测量方法,包括宏读取模块,微读取模块和测量基准线
机译: 制备宏/微对偶多孔结构型三维多孔体的方法及由此制备的宏/微对偶多孔结构型三维多孔体
机译: 包括具有到宏蜂窝无线电控制复合体的金属微蜂窝-宏蜂窝有线链路的远程无线电信道单元的微蜂窝
机译:MDOF微宏双向遥操作控制系统按比例标准化模态空间的研究
机译:优化的Han-Kobayashi编码实现宏微振幅-空间共享
机译:宏-微双向控制系统中基于共振滤波器的随机干扰降低方法
机译:用于弱场测量的磁阻传感器中微宏耦合的数值研究。
机译:离心除去大囊泡或宏颗粒的群体其尺寸为RBC和微铅
机译:光学检测平台的宏微驱动控制系统
机译:用于热电磁 - 弹塑性复合材料层压板的完全耦合微/宏理论