法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01M99/00 授权公告日:20131225 终止日期:20140409 申请日:20130409
专利权的终止
2013-12-25
授权
授权
机译: 用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译: 基板翘曲去除装置,基板翘曲检测单元,基板处理装置,方法以及存储介质的基板翘曲去除装置及方法
机译: 翘曲整平单元,翘曲整平装置,图像形成装置和翘曲整平处理程序