实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构

摘要

本实用新型公开了一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，涉及显示装置的制造领域，具体包括：玻璃基板，所述玻璃基板上上形成有连接集成电路器件和柔性线路板的各向异性导电层。将现有技术中进行贴附于基板上的各向异性导薄膜改进成各向异性导电层，取消了各向异性导薄膜的贴附工序，提高了各向异性导电层和玻璃基板的粘接强度，解决了各向异性导薄膜贴附困难的问题。