法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B5/28 授权公告日:20131106 终止日期:20150308 申请日:20130308
专利权的终止
2013-11-06
授权
授权
机译: 耕后整平土壤的工具
机译: 制造例如用作金属微结构的金属微结构。齿轮,包括在基板表面的导电部分上施加光敏树脂层,将树脂层的表面整平至所需厚度,以及辐照树脂层
机译: 制造例如用作金属微结构的金属微结构。齿轮,包括在基板表面的导电部分上施加光敏树脂层,将树脂层的表面整平至所需厚度,以及辐照树脂层