法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-10-07
专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20150911 申请日:20130105
专利申请权、专利权的转移
2014-09-10
专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20140820 申请日:20130105
专利申请权、专利权的转移
2013-07-24
授权
授权
机译: 用于热接触安装在电路板正面的功率元件的方法,包括通过在电路板上形成孔将功率元件安装在电路板上的安装位置。
机译: 用散热器或散热器将电子功率元件导热固定在印刷电路板上的方法
机译: 集成电子部件具有印刷电路板和布置在板上的电子功率部件,其中板具有内层,该内层由导热材料制成,例如导热材料。固态铜