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电路板上的贴片功率元件的导热结构

摘要

本实用新型属于贴片功率元件技术领域,涉及电路板上的贴片功率元件的导热结构,电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位,电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔,电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件,贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接,优点是:本实用新型利用绝缘导热液将贴片功率元件工作时产生的热量瞬时传递到壳体壁上,进而通过壳体壁上的散热片散发到大气中,散热快,体积小,使用的原材料少,生产成本低,故障率低,使用寿命长。

著录项

  • 公开/公告号CN203086840U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈夏新;

    申请/专利号CN201320004754.5

  • 发明设计人 陈夏新;

    申请日2013-01-05

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K7/20(20060101);

  • 代理机构33229 台州蓝天知识产权代理有限公司;

  • 代理人苑新民

  • 地址 317500 浙江省台州市温岭市松门镇横门村499号

  • 入库时间 2022-08-21 23:51:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-10-07

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20150911 申请日:20130105

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-09-10

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20140820 申请日:20130105

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-07-24

    授权

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