树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法

摘要

一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。