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公开/公告号CN202930373U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 江阴长电先进封装有限公司;
申请/专利号CN201220504667.1
发明设计人 郭洪岩;张爱兵;张黎;赖志明;陈锦辉;
申请日2012-09-29
分类号
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人楼然
地址 214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号)
入库时间 2022-08-21 23:47:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-08
授权
机译: 金属焊盘结构,用于增强聚合物的厚度,该厚度用于带有焊料凸点的半导体芯片到半导体芯片封装基板的电气互连中
机译: 带有下凸点金属化叠层的倒装芯片电源开关
机译:PCB焊盘金属表面处理对板载芯片(COB)组件的Cu-Pillar / Sn-Ag微凸点焊接可靠性的影响
机译:带有集成金属微电极的PMMA微流控芯片的等离子体辅助热粘合
机译:使用带有微凸点互连的倒装芯片技术开发3-D硅芯片堆叠封装
机译:通过局部单脉冲激光辐照在硅和金属膜上形成纳米锋利的尖端和微凸点。
机译:芯片上的微缝隙:一种简化的过滤器可捕获带有微珠的循环肿瘤细胞
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交