法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01V3/11 授权公告日:20130313 终止日期:20130706 申请日:20120706
专利权的终止
2013-03-13
授权
授权
机译: 用于测量压力和温度中的至少一种的井下分布式传感器阵列,包括至少一个焊接接头的井下分布式传感器阵列以及用于包括焊接在内的井下使用的传感器阵列的形成方法
机译: 用于测量至少一个压力和温度的井下分布式传感器阵列,包括至少一个焊接点的井下分布式传感器阵列以及形成用于包括焊接在内的井下传感器阵列的方法
机译: 隔热板具有矩形芯板,芯板表面具有有限的芯板表面,该矩形芯板被完全封装在导热率高于芯板导热率的壳体中