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将光刻胶干膜层施加到印刷线路板或基片上的方法及设备

摘要

一种将光刻胶干膜层施加到印刷线路板或基片上的方法及设备,可在一串联系统中连续自动地工作,其中所述印刷线路板上已经以松弛附着的方式预碾压有干膜防护层,所述干膜防护层相当于基板表面边缘内的独立切片,从而得到一没有夹裹气泡并且紧密贴合在印刷线路板上凸起的线路轨道和不规则布面外形上的碾压层。其特点在于一由两个独立真空碾压腔室以首尾相连关系形成的传送带式真空敷膜机。

著录项

  • 公开/公告号CN1204458C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 希普雷公司;

    申请/专利号CN00131696.6

  • 申请日2000-08-25

  • 分类号G03F7/16;G03F7/11;H05K3/28;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人韩登营

  • 地址 美国马萨诸塞

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-10-22

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2005-06-01

    授权

    授权

  • 2002-10-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-07-04

    公开

    公开

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