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采用降低表面电场技术的横向功率MOSFET器件结构

摘要

本实用新型公开了一种采用降低表面电场技术的横向功率MOSFET器件结构,包括P型衬底,P型衬底上形成有N阱漂移区、源区、漏区,N阱漂移区上形成有场氧区;源区通过接触孔连接源极,漏区通过接触孔连接漏极;场氧区上设置有栅多晶场板;所述源、漏极为叉指结构,指尖状的源极和漏极交替排列;第一栅极金属在器件一端通过接触孔与栅多晶相连;沿所述源极的指尖结构长度方向设置有第二栅极金属,第二栅极金属与所述栅多晶平行,所述第二栅极金属通过多个栅金属接触孔与栅多晶相连。本实用新型通过改善叉指状横向功率MOSFET的栅极,能够改善器件沿指尖方向的开关均匀性,增加指尖的结构长度,增加允许最大电流,改善器件的安全工作区。

著录项

  • 公开/公告号CN202373585U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2012-08-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201120538144.4

  • 发明设计人 武洁;

    申请日2011-12-20

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人张骥

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-21 23:32:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/423 授权公告日:20120808 终止日期:20151220 申请日:20111220

    专利权的终止

  • 2014-01-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/423 变更前: 变更后: 登记生效日:20131218 申请日:20111220

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-08-08

    授权

    授权

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