法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-29
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D85/72 授权公告日:20120606 终止日期:20130914 申请日:20110914
专利权的终止
2012-06-06
授权
授权
机译: 倒装型气雾阀,包含倒装型气雾剂的倒装型气雾剂容器以及使装有内容物的气雾剂容器保持不变的倒装型气雾剂产品
机译: 倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译: 用于干燥悬垂型陶瓷艺术品的装置,使用该艺术品制造艺术品的方法以及通过将釉施用于艺术品背面的方法制成的艺术品