法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L9/12 授权公告日:20120208 终止日期:20160715 申请日:20110715
专利权的终止
2012-02-08
授权
授权
机译: 用于压力传感器的压力传感器,具有机械固定在陶瓷去耦结构上的盖,并通过电流接触和陶瓷测量膜片连接到主信号路径
机译: 陶瓷压力传感器具有由硅制成的环形接头,该环形接头通过低温共烧陶瓷接头与测量膜片和基础结构连接,并通过金硅共晶接头与基础结构连接
机译: 电容式压力传感器,具有外壳,固定电容器和罐形膜片部件-罐形膜片部分和传感器外壳之间的焊接接头远离较厚的膜片基础部分