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用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置

摘要

本实用新型公开了一种用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置,包括密封水套、冷却水道及冷却水循环系统;特征是冷却水道由若干条直水道在其两端按顺序连接构成,冷却水循环系统的供水管路连接冷却水道的进水口,回水管路连接出水口;高速电主轴冷却装置还包括半导体冷却部,半导体冷却部包括半导体制冷片与散热鳍片,半导体制冷片的冷端接触主轴外壳与直水道,热端接触散热鳍片。本实用新型一是在主轴外壳的表面加工直水道,简单方便,密封水套和主轴外壳形成一体,增强了主轴的振动稳定性;二是半导体制冷片工作时将冷却水中的热量传递给散热鳍片,降低了冷却水的温度,相当于增大了冷却温差,提高了冷却效果。

著录项

  • 公开/公告号CN202129679U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2012-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东科技大学;

    申请/专利号CN201120160011.8

  • 申请日2011-05-19

  • 分类号B23Q11/12(20060101);B23B19/02(20060101);

  • 代理机构37205 济南舜源专利事务所有限公司;

  • 代理人王连君

  • 地址 266510 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号

  • 入库时间 2022-08-21 23:26:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23Q11/12 授权公告日:20120201 终止日期:20130519 申请日:20110519

    专利权的终止

  • 2012-02-01

    授权

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