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LED灯热源及电极隔离结构

摘要

本实用新型公开了一种可防止烫伤或导电的LED灯热源及电极隔离结构,LED灯外围其圆周上分布有散热孔的耐高温、绝缘塑料隔离外壳,并于塑料隔离外壳内设置有内置式散热片,另将热源铝基板紧贴固定在内置式散热片上方,使不妨碍散热功能情况下将热源及电极隔离,据以防止烫伤或导电。

著录项

  • 公开/公告号CN202118815U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 依泰科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201120047056.4

  • 发明设计人 黄景辉;

    申请日2011-02-23

  • 分类号

  • 代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司;

  • 代理人申海庆

  • 地址 中国台湾台北市北投区中央北路1段42-1号11楼

  • 入库时间 2022-08-21 23:26:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V17/00 授权公告日:20120118 终止日期:20130223 申请日:20110223

    专利权的终止

  • 2012-01-18

    授权

    授权

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