使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构

摘要

一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其包括基板单元、发光单元、限流单元、边框单元及封装单元；基板单元具有第一置晶区域及第二置晶区域；发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片；限流单元具有多个电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元的限流芯片；边框单元具有一围绕多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕多个限流芯片的第二环绕式边框胶体；封装单元具有一被第一环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一被第二环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。此结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头且可增加电流量供应。