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用于表面贴装LED光源的散热基板装置

摘要

本实用新型公开了一种用于表面贴装LED光源的散热基板装置,包括散热基板及粘贴在散热基板上的印制电路板,所述印制电路板为柔性电路板,柔性电路板在LED光源安装位置开有通孔,使得安装后的LED光源底部贴在散热基板表面。由于LED光源与散热基板之间没有绝缘层阻隔,LED芯片产生的热量直接传递到散热基板上,散热效果好,LED可靠性好,可以延长其使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN202013901U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽莱德光电技术有限公司;

    申请/专利号CN201120136199.2

  • 发明设计人 于正国;李静静;胡锡兵;

    申请日2011-05-03

  • 分类号

  • 代理机构合肥诚兴知识产权代理有限公司;

  • 代理人汤茂盛

  • 地址 244061 安徽省铜陵市经济开发区翠湖五路西段108号

  • 入库时间 2022-08-21 23:23:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/64 授权公告日:20111019 终止日期:20140503 申请日:20110503

    专利权的终止

  • 2011-10-19

    授权

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