一种单层芯片超高压半导体整流器

摘要

本实用新型公开了一种单层芯片超高压半导体整流器，包括由区熔硅片扩散而成的单层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，单层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除铜引线两端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是：采用单层硅芯片，可以显著降低产品的正向压降，使产品自身的功耗降低，提高产品的可靠性；另一个优点是，可以提高装填工艺的效率，提高产品的合格率。