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一种互不固溶金属钽-银基体致密的块状复合材料的制备

摘要

本发明公开了一种互不固溶金属钽-银基体致密的块状复合材料的制备,复合材料的结构为基体中部分液相的银包围着钽颗粒,同时钽骨架缝隙中渗透着液相的银,该复合材料的拉伸强度大于304Mpa。制备方法的步骤包括:1)称量摩尔比为1:1的纯钽粉和纯银粉并混合;2)将上述混合粉体在球磨机中搅拌,确保粉体混合均匀;3)对混合均匀的粉体进行压膜,成块体;4将坯料在稍低于银熔点温度下烧结,最后获得拉伸强度大于304Mpa的钽-银块状复合材料。本发明生产工艺简单,较容易实现高效生产。本发明不仅可用于制备钽-银互不固溶金属块体复合材料,也同样适用于其它体系的互不固溶金属块体复合材料的制备,如钼-铜、钨-银和铌-铝等。

著录项

  • 公开/公告号CN104141060B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201410378652.9

  • 发明设计人 黄远;程明月;何芳;王玉林;

    申请日2014-07-31

  • 分类号

  • 代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人李丽萍

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-20

    授权

    授权

  • 2014-12-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/04 申请日:20140731

    实质审查的生效

  • 2014-11-12

    公开

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