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反向式晶片排阻及置入反向式晶片排阻的载料带

摘要

本实用新型是关于一种反向式晶片排阻及置入反向式晶片排阻的载料带,该反向式晶片排阻是于一基座上设有多组排阻,各排阻是包含有一线路层设置于基座底面,以及两端电极分别电连接且设置于线路层的两端,线路层上则设有一第一保护层,基座顶面上则设有一第二保护层,用以增加整体结构的韧度与强度,而线路层的设置可缩短电路路径、降低阻抗,以及有效提升产品良率;该置入反向式晶片排阻的载料带则是于一载体上容置有多个反向式晶片排阻,并以一覆盖膜进行封装,由此,用以方便盛装、搬运及使用反向式晶片排阻,增加产品的使用效率。

著录项

  • 公开/公告号CN201910306U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华新科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201020611777.9

  • 发明设计人 郭俊雄;方惠梅;

    申请日2010-11-16

  • 分类号H01C13/02(20060101);H01C7/00(20060101);H01C1/02(20060101);H01C1/14(20060101);B65D73/02(20060101);

  • 代理机构11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孙皓晨

  • 地址 中国台湾台北市

  • 入库时间 2022-08-21 23:20:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-27

    授权

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