半导体晶片无接触式厚度自动测量系统

摘要

本实用新型提供一种半导体晶片无接触式厚度自动测试系统，包括：信号传感模块，其包括：测试平台，分别置于测试平台上下两侧的两个传感器，以及置于测试平台下方的光电传感器；信号处理运算模块，包括：信号处理模块，模数转换模块，微处理器，步进电机驱动，电磁阀驱动，以太网接口和传感器接口，用于对信号传感模块传送的信号进行处理；驱动模块，其包括吸盘，X向限位传感器，Z向限位传感器，复位传感器，真空电磁阀以及分别控制吸盘X向，Z向和旋转运动的三个步进电机。本实用新型的半导体晶片无接触式厚度自动测试系统，可以更有效快速，准确，灵活性的实现多种模式下的厚度测量，且为无接触工作方式，对晶片的损伤将大大降低。