公开/公告号CN201803593U
专利类型实用新型
公开/公告日2011-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 佛山市承安铜业有限公司;
申请/专利号CN201020227982.5
申请日2010-06-13
分类号
代理机构
代理人
地址 528203 广东省佛山市南海区九江镇沙咀村九江工业园
入库时间 2022-08-21 23:18:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-07
专利权有效期届满 IPC(主分类):F27B14/06 授权公告日:20110420 申请日:20100613
专利权的终止
2011-04-20
授权
授权
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机译: 电解铜镀覆方法,磷&负号;包含用于电解铜镀覆的阳极,以及使用它们电镀的半导体晶片,并带有少量颗粒
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