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鼓室成形术的硅胶片

摘要

本实用新型公开了一种鼓室成形术的硅胶片,其特点是鼓室硅胶片上横向设有“V”形楔槽,楔槽为等间距且平行设置在整个鼓室硅胶片上。本实用新型与现有技术相比具有结构简单,制作方便,有效地防止了鼓室粘连的发生,极大地提高了鼓室成形术的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN201768053U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 王正敏;李萍;

    申请/专利号CN201020276030.2

  • 发明设计人 王正敏;李萍;

    申请日2010-07-30

  • 分类号

  • 代理机构上海蓝迪专利事务所;

  • 代理人徐筱梅

  • 地址 200333 上海市普陀区怒江北路561弄6号1楼

  • 入库时间 2022-08-21 23:17:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61F2/18 授权公告日:20110323 终止日期:20150730 申请日:20100730

    专利权的终止

  • 2011-03-23

    授权

    授权

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