多凸点基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构

摘要

本实用新型涉及一种多凸点基岛露出型及埋入型基岛单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第一基岛(1.1)正面设置成多凸点状结构，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与第一基岛(1.1)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸。本实用新型塑封体与金属脚的束缚能力大。