一种适用于测试高速信号线阻抗值的多层印刷电路板结构

摘要

本实用新型提供了一种适用于测试高速信号线阻抗值的多层印刷电路板结构，包含多个线路层，定义了一个布线区，至少一个接地层，至少一根信号线，设在线路层的布线区内，且信号线包括一待测点及一换层贯孔，换层贯孔贯穿多层印刷电路板，以使信号线在线路层中换层及走线，一回流贯孔，设于线路层的布线区内邻近信号线，用于使信号线产生回流，其中回流贯孔贯穿多层印刷电路板且电性连接至接地层，以及至少一测试点设于多层印刷电路板的一顶层或一底层的布线区内。测试点由多层印刷电路板的顶层或底层布线区内的换层贯孔与相邻的回流贯孔所构成。因此所得的测试点具有连接多个线路层以及测试待测点所在的信号线阻抗值的双重功能。