可提高焊线精度及速度的半导体封装用导线架

摘要

本实用新型公开了一种可提高焊线精度及速度的半导体封装用导线架，包括芯片座及排列设于芯片座周围的多个管脚，所述芯片座连接有支撑该芯片座的多个连杆；芯片座的四处或两处角落或者连杆的四处或两处弯角处的较平坦区域局部对称设置有镀银区，镀银区可用于接地线。本实用新型通过在导线架的芯片座或连杆的四个或两个角落小范围局部对称镀银，能够有效提高焊线设备的辨识度，避免影像系统因搜寻不到辨识物而报警，降低了第二焊点焊偏的概率，从而提高了焊线的质量和速度，降低了生产成本。