公开/公告号CN201416220Y
专利类型
公开/公告日2010-03-03
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳铝镁设计研究院;
申请/专利号CN200920014747.7
申请日2009-06-23
分类号
代理机构辽宁沈阳国兴专利代理有限公司;
代理人张立新
地址 110001 辽宁省沈阳市和平区和平北大街184号
入库时间 2022-08-21 23:07:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-16
专利权有效期届满 IPC(主分类):E04B2/58 授权公告日:20100303 申请日:20090623
专利权的终止
2011-06-01
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):E04B2/58 变更前: 变更后: 申请日:20090623
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-03-03
授权
授权
机译: 用于侧缝带或三件套侧缝涂层的水性涂料组合物
机译: 基于至少一种抗催化聚有机氧烷和有效催化量的至少一种引发盐的组合物的用途,浸渍工艺和/或抗粘涂层,网状硅组合物平缝
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段