一种用于半导体激光二维阵列的长寿命微通道冷却热沉

摘要

本实用新型涉及半导体激光器制备封装技术，特别是指一种长寿命微通道冷却热沉，属于激光技术应用领域。本微通道冷却热沉，由五片微通道薄片叠加而成，每片微通道薄片上都刻蚀有用于冷却水流过的通道，每片微通道薄片的厚度为0.5～3毫米。本实用新型中的微通道热沉由于增大了壁厚，增强了微通道热沉的抗腐蚀性，具有冷却效果好、结构简单、寿命长的优点。