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以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构

摘要

一种以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构,该天线结构主要由一天线基板及一铜箔所构成;该天线基板被设置于手机外壳内部接近出音孔的位置,而金属薄层被制作于手机外壳外上相对天线基板所在位置而形成遮蔽作用,且金属薄层与手机外壳内一电路板的地面会形成导电性地连接。据此结构,使得天线的电场场强改善分布,进而使得在出音孔附近的HAC特性可得到显著改善。

著录项

  • 公开/公告号CN201298586Y

    专利类型

  • 公开/公告日2009-08-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 耀登科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200820135757.1

  • 发明设计人 陈俊桦;汤嘉伦;

    申请日2008-10-09

  • 分类号

  • 代理机构北京天平专利商标代理有限公司;

  • 代理人孙刚

  • 地址 中国台湾桃园县

  • 入库时间 2022-08-21 23:04:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01Q1/00 授权公告日:20090826 申请日:20081009

    专利权的终止

  • 2009-08-26

    授权

    授权

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