公开/公告号CN201298586Y
专利类型
公开/公告日2009-08-26
原文格式PDF
申请/专利权人 耀登科技股份有限公司;
申请/专利号CN200820135757.1
申请日2008-10-09
分类号
代理机构北京天平专利商标代理有限公司;
代理人孙刚
地址 中国台湾桃园县
入库时间 2022-08-21 23:04:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-02
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01Q1/00 授权公告日:20090826 申请日:20081009
专利权的终止
2009-08-26
授权
授权
机译: 满足宽带和多频带特性,能够改善SAR和HAC特性的移动终端天线
机译: 在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法
机译: 便携式终端天线,用于改善SAR和HAC特性