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用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体

摘要

本实用新型公开了一种用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体。本实用新型中,在片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器中除两个端电极以外的其它外表面紧贴包封有一层包封层;此包封层优选玻璃釉一体化包封层。由于采用了高温烧结的玻璃釉包封层结构,所以片式多层陶瓷电容器或片式多层压敏电阻器的防潮性能和绝缘性能明显加强,使产品的工作更加稳定、可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN201196910Y

    专利类型

  • 公开/公告日2009-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都宏明电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200820063568.8

  • 发明设计人 王倩倩;章锦泰;

    申请日2008-05-29

  • 分类号H01G4/224(20060101);H01C7/10(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610000 四川省成都市二环路东二段29号

  • 入库时间 2022-08-21 23:01:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-21

    文件的公告送达 IPC(主分类):H01G4/224 收件人:成都宏明电子股份有限公司 文件名称:专利权届满终止通知书 申请日:20080529

    文件的公告送达

  • 2018-06-22

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01G4/224 授权公告日:20090218 申请日:20080529

    专利权的终止

  • 2009-02-18

    授权

    授权

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