公开/公告号CN201196910Y
专利类型
公开/公告日2009-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 成都宏明电子股份有限公司;
申请/专利号CN200820063568.8
申请日2008-05-29
分类号H01G4/224(20060101);H01C7/10(20060101);
代理机构
代理人
地址 610000 四川省成都市二环路东二段29号
入库时间 2022-08-21 23:01:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-21
文件的公告送达 IPC(主分类):H01G4/224 收件人:成都宏明电子股份有限公司 文件名称:专利权届满终止通知书 申请日:20080529
文件的公告送达
2018-06-22
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01G4/224 授权公告日:20090218 申请日:20080529
专利权的终止
2009-02-18
授权
授权
机译: 多层片式压敏电阻的制造方法和多层片式压敏电阻
机译: 多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器系列(包括同一陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装体)
机译: 多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器系列(包括同一陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装体)