具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法

摘要

本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：制作PCB子板，制作的子板中埋有导热材料，且导热材料的端面与子板表面平齐；步骤2：对子板进行除胶处理，并制作子板钻孔、沉铜、塞孔以及外层图形；步骤3：准备铜箔、半固化片，将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板压合在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形，从而制成所述具备高密度互连设计和散热结构的PCB板。本发明PCB板采用埋入导热材料制作，可实现高效散热。