公开/公告号CN201122586Y
专利类型
公开/公告日2008-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 新日本无线株式会社;
申请/专利号CN200720126520.2
发明设计人 小柳和真;
申请日2007-08-08
分类号
代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司;
代理人郭润湘
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-21 23:00:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-26
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L21/683 授权公告日:20080924 申请日:20070808
专利权的终止
2008-09-24
授权
授权
机译: 真空镊子,用于吸附切屑和真空镊子
机译: 真空镊子用于半导体晶片
机译: 真空镊子和使用真空镊子的基板搬运设备和基板处理设备