公开/公告号CN2840196Y
专利类型
公开/公告日2006-11-22
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华申智能卡应用系统有限公司;
申请/专利号CN200520046687.9
申请日2005-11-18
分类号
代理机构上海东亚专利商标代理有限公司;
代理人罗习群
地址 200030 上海市长乐路1219号8楼
入库时间 2022-08-21 22:52:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-23
专利权有效期届满 IPC(主分类):G06K19/067 授权公告日:20061122 申请日:20051118
专利权的终止
2006-11-22
授权
授权
机译: 用于半导体器件的半导体衬底包括金属表面和非金属表面,该金属表面和非金属表面具有不规则的层以增加非金属表面与压制组合物之间的粘附力。
机译: 将电绝缘材料层应用于非金属基体表面并将非金属表面与电绝缘材料的应用层定位在发电机中的方法
机译: 用于金属表面或非金属表面的大厚度镀铜的改进工艺