法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-20
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01Q13/08 授权公告日:20050810 期满终止日期:20140722 申请日:20040722
专利权的终止
2007-10-17
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070907 申请日:20040722
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2005-08-10
授权
授权
机译: 包含平面金属的微带贴片天线和操作包含平面金属的微带贴片天线的方法
机译: 微带贴片天线,用于通过在PCB(带电电路板)中形成连接器结构来独立地形成微带贴片天线
机译: 低雷达截面微带贴片天线和微带贴片阵列天线