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一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构

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摘要

本发明涉及集成块封装技术领域，特别是一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构。该方法的特征在于：在所述框架中任意上下相邻的两个DIP之间的引脚是相互平行交错排布。本发明能实现DIP在框架中的紧密排布，提升芯片封装效率。

1. 一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构 [P] . 中国专利： CN103035607B . 2016.04.13
2. 一种集成块封装框架中DIP排布的架构 [P] . 中国专利： CN203071057U . 2013.07.17
3. A METHOD FOR MAKING A FRAME MEMBER, A FRAME MEMBER, A FRAME STRUCTURE AND USE OF A FRAME MEMBER [P] . EP3621779B1 . 2021-03-03

机译：一种制造框架构件的方法，框架构件，框架结构和框架构件的使用
4. Semiconductor package based on lead-on-chip architecture, the fabrication thereof and a leadframe for implementing in a semiconductor package [P] . 美国专利： US7348660B2 . 2008-03-25

机译：基于芯片上引线架构的半导体封装，其制造以及用于在半导体封装中实现的引线框架
5. Semiconductor package based on lead-on-chip architecture, the fabrication thereof and a leadframe for implementing in a semiconductor package [P] . 美国专利： US2007023871A1 . 2007-02-01

机译：基于芯片上引线架构的半导体封装，其制造以及用于在半导体封装中实现的引线框架