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用贴片电感器电容器构成的微波人工带隙材料

摘要

用贴片电感器电容器构成的微波人工带隙材料,涉及一种微波频段的高阻抗电磁波表面。包括采用印刷电路板技术在介质覆铜板上设计、制作符合使用要求的图形结构,介质覆铜板由铜箔(5)和介质(9)构成,其特点是:在图形结构的水平缝隙间(7)间和垂直通孔(4)中,依次分别用焊锡(6)将贴片电容器(3)或/和贴片电感器(1)与铜箔(5)焊接牢固,构成二维的复合网络结构。本实用新型的微波人工带隙材料的带隙调节范围可以增大到0.5GHz~10 GHz,带隙深度为20~40dB、面积缩小8~10倍。而且具有容易设计,容易调节以及工艺简单,制作容易的优点。本实用新型的材料可广泛用于微波天线的基板反射面,或微波滤波器的基板及微波屏蔽材料等,并满足各种不同场合的使用。

著录项

  • 公开/公告号CN2676568Y

    专利类型

  • 公开/公告日2005-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN200320122757.5

  • 申请日2003-12-24

  • 分类号H05K9/00;H05K1/18;H01P1/20;

  • 代理机构上海德昭专利事务所;

  • 代理人陈龙梅

  • 地址 200092 上海市四平路1239号

  • 入库时间 2022-08-21 22:47:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-02-18

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2005-02-02

    授权

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