法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23D77/02 授权公告日:20020508 终止日期:20100703 申请日:20010703
专利权的终止
2002-05-08
授权
授权
机译: 用于工件的钻具,具有切削部件和带有排屑槽的深孔钻,该排屑槽从钻头一直延伸到轴,钻头的内径逐渐变大,并在力的作用下被拉动,从而扩大了排屑槽的深度
机译: 螺旋槽铰刀-具有两个偏置的冷却剂孔,这些孔穿过铰刀并穿过排屑槽以产生冷却剂孔
机译: 具有单刃钻头的芯片排屑槽形成方法,该单刃钻头能够防止由于磨削中的温度升高而在钻头中产生高热量